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          產品列表頁

          SFP光模塊外殼的封裝形式是熱插拔小封裝,目前最高速率可高達10G,LC接口最為常見。 SFP的縮寫是Small form-factor Pluggable,可以簡單地理解為GBIC的升級版本。 SFP光模塊外殼的尺寸是GBIC光模塊外殼的一半,可以在同一面板上配置兩倍以上的端口。

          一:SFP外殼結構

          SFP光模塊由激光器,電路板IC和外部附件組成。外部配件包括外殼,解鎖部件,帶扣,底座,拉環,橡膠塞,PCBA和拉環顏色,可幫助您識別模塊的參數類型。

          Bidi-sfp:單纖雙向SFP利用WDM技術在兩個方向上發送和接收不同的中心波長,從而實現光纖雙向傳輸光信號。

          BIDI光模塊只有一個端口,通過光模塊中的濾波器進行過濾。同時,完成1310個光信號的發射和1550nm光信號的接收,反之亦然。因此,BIDI光模塊必須成對使用。

          二:SFP外殼類型

          使用青銅SFP:電端口SFP光模塊采用SFP封裝形式,電端口模塊可支持最大傳輸距離100m(RJ45,5種雙絞線傳輸介質)。

          CWDM SFP:CWDM技術可用于組合不同波長的光信號,并通過外部波分復用器通過單根光纖傳輸,從而節省光纖資源。同時,接收端需要使用波分復用器來分解復雜的光信號。 CWDM SFP光模塊分為18個波段,范圍從1270nm到1610nm,每兩個波段之間間隔為20nm。通常,顏色用于區分不同頻帶中的光模塊。

          DWDM SFP:作為一種密集波分復用技術,它可以將不同波長的光耦合到單芯光纖中并將它們一起傳輸。 DWDM SFP的信道間隔為0.4nm,0.8nm,1.6nm等所需的不同間隔,間隔小,附加波長控制器件。 DWDM SFP的一個關鍵優勢是其協議和傳輸速度無關緊要。

          三:SFP外殼加工注意事項

          1.sfp外殼模具,設備或工作臺遇到模具開口或沖裁的注意邊緣和角度;

          2.每次操作程序中sfp外殼鋅合金壓鑄件禁止堆放一起;

          3.操作人員在各種操作程序中操作不當,如扔件(SFP外殼);

          4.在流程之間轉移時,注意sfp外殼與模具是否存在未分離的保護,崩潰等;

          5.在每個操作程序中敲擊操作工具,例如sfp外殼壓鑄鉤,夾具等,以及在清潔過程中銼和打孔。

          四:sfp外殼價格

          sfp外殼分為單纖和雙纖,品種不同,價格不一,使用的鋼材料不同,價格也不一樣。我們就以sfp的鋅合金為例進行說明。一般sfp單纖和雙纖的價格在3.2元/pcs。

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